RF芯片，基帶芯片：屬性，原理與應用等

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支持電話，短信，網絡服務和APP應用程序的手機通常包含五個部分：射頻，基帶，電源管理，設備和軟件。

射頻：通常是信息發送和接收的一部分；基帶：通常是信息處理的一部分；電源管理：通常是節電的一部分。由于手機是能量受限的設備，因此電源管理非常重要。在300KHz和300GHz之間。每秒變化小于1000次的交流電流稱為低頻電流，每秒變化大于10000次的交流電流稱為高頻電流，而射頻就是這樣的高頻電流。高頻（大于10K）；射頻（300K-300G）是高頻的較高頻段；以獲得純凈的接收信號。后來的新手機都是零中頻手機。因此，手機中沒有IF濾波器。

4）高頻放大器管（高頻放大器管，低噪聲放大器）：

結構：手機有兩個高級放大器管：900M高級放大器管和1800M高級放大器管。它們都是三極管共發射極放大器電路；后來的新手機在中頻內部集成了高放大器電子管。

高頻放大器電子管電源圖

功能：

a。放大天線感應的弱電流，以滿足后續電路的信號幅度要求。

b。完成900M / 1800M接收信號切換。

原理：

a。電源：兩個900M / 1800M高頻放大器的基極偏置電壓共享一個通道，該通道由IF同時通道提供；中頻CPU根據手機的接收狀態將兩管的集電極偏置分為兩部分。目的是完成900M / 1800M接收信號的切換。

b。通過濾除濾波器中的其他雜波來獲得純935M-960M接收信號，該雜波由電容器耦合，然后發送到相應的高頻放大器進行放大，然后通過電容器耦合發送到中頻進行后續處理

5）中頻（RF接口，RF信號處理器）：

結構：它由接收解調器，發射調制器，發射鑒相器等電路組成；新手機還集成了高功率放大管，頻率合成，26M振蕩和分頻電路（如下所示）。

功能：a）內部高放大管放大天線感應的弱電流； b）接收時，將935M-960M（GSM）接收載波頻率信號（與對方信息）和本機振蕩器信號（無信息）相結合，進行解調，得到67.707KHZ接收基帶信息； c）在傳輸過程中，對邏輯電路處理后的傳輸信息和本地振蕩器信號進行調制，以傳輸中頻。 d）組合13M / 26M晶體產生13M時鐘（參考時鐘電路）； e）根據CPU發送的參考信號，生成符合手機工作通道的本地振蕩器信號。

3、接收信號過程

當手機正在接收時，天線將基站發送的電磁波轉換為的功率放大器不能互換。功能：放大TX-VCO振蕩的頻率信號以獲得足夠的功率電流，該電流被轉換成電磁波并被天線輻射。值得注意的是，功率放大器會放大傳輸的頻率信號的幅度，而無法放大其頻率。

功率放大器的工作條件：工作電壓（VCC）：手機功率放大器的電源直接由電池（3.6V）提供； b。接地端子（GND）：電流形成回路； C。雙頻功率轉換信號（BANDSEL）：控制功率放大器工作在900M或1800M； d。功率控制信號（PAC）：控制功率放大器的放大倍數（工作電流）； e。輸入信號（IN）輸出信號（OUT）。

4）傳輸變壓器：

結構：具有相同線徑和匝數的兩個線圈彼此靠近，并根據互感原理組成。功能：發送功率放大器將功率電流采樣發送到功率控制。原理：在傳輸過程中，當功率放大器的發射功率電流流經發射變壓器時，在其次級中會感應出一個與功率電流大小相同的電流，該電流會被檢測到（高頻整流）并發送至功率控制器

5）功率電平信號：

所謂的功率電平是指工程師在對手機進行編程時將接收到的信號分為八個級別，每個接收級別對應于第一級發射功率（如下表所示）。當手機在工作時，CPU根據接收到的信號強度判斷手機是否與基站相距較遠，并發送適當的傳輸電平信號以確定功率放大器的放大倍數（即接收能力強，傳輸能力弱）。

附上額定功率表：

RF芯片與基帶芯片之間的關系

6）電源控制器（電源控制）：

結構：它是一個運算比較放大器。功能：將發送的功率電流采樣信號與功率電平信號進行比較，以獲得合適的電壓信號來控制功率放大器的放大。原理：在傳輸過程中，當電源電流流經發射機變壓器時，在其次級中感應出的電流被檢測到（高頻整流）并被發送到電源控制器；同時，在編程過程中還將預設的功率電平信號發送到功率控制。在內部比較這些信號后，會產生一個電壓信號來控制功率放大器的放大，從而使功率放大器的工作電流適中，從而節省了電能并可以延長功率放大器的使用壽命（高功率控制）電壓，大功率放大器的功率）。

3、信號傳輸過程

在發送時，由邏輯電路處理的發送基帶信息（TXI-P； TXI-N； TXQ-P； TXQ-N）被發送到中頻的內部發送調制器，本地振蕩器信號為調制為傳輸中頻。如果IF信號基站無法接收，則必須使用TX-VCO將IF信號的頻率增加到890M-915M（GSM）。 TX-VCO工作時，通過兩種方式生成890M-915M（GSM）的頻率信號：

a。采樣被送回中頻，與本地振蕩器信號混合，產生與傳輸中頻相等的傳輸頻率鑒別信號，并被送至鑒相器與傳輸中頻進行比較。如果TX-VCO的振蕩頻率不符合手機的工作通道，則鑒相器會產生1-4V的跳變電壓，以控制TX-VCO的內部變容二極管的電容，從而達到調節頻率。

b。雙向輸入功率放大器通過天線放大，并轉換為電磁波以輻射。為了控制功率放大器的放大，當功率電流在傳輸過程中流經發射變壓器時，對其次級產生的感應電流進行檢測（高頻整流）并送至功率控制。同時，預設的功率電平信號也發送到功率控制：內部比較兩個信號后，產生電壓信號控制功率放大器的放大，使功率放大器的工作電流適中，可以節省功率并可以延長功率放大器的使用壽命。

國頻芯片產業鏈的線鍵合進行信號連接，從而減少了由金線鍵合引起的寄生電效應，并改善了芯片的RF性能；在5G時代，高性能Flip-Chip / Fan-In / Fan-Out與Sip封裝技術的結合將成為未來的封裝趨勢。

倒裝芯片/扇入/扇出和Sip軟件包是高級軟件包，其盈利能力遠高于傳統軟件包。國內上市公司已經形成了完整的FlipChip + Sip技術包裝能力。

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