魅族mx6怎樣 魅族mx6評測

　　魅族mx6評測：

　　魅族mx系列在之前魅族單一產品的時候作為旗艦級產品主打精致做工已及出色的硬件配置，到了魅族將魅藍、MX以及PRO三個產品線確定下來的時候，魅族MX系列變成了主打主流市場的產品，但依然是保持著出色的做工。

　　魅族MX6同樣采用了金屬機身設計，并且和魅族PRO 6一樣的機身，只是機身尺寸變大了，這也引起了黃章的不滿。魅族MX6的外觀亮點確實不如之前MX系列的產品多，采用和PRO 6一樣的機身設計雖然美觀但辨識度也不如之前的產品，這樣的設計或許會成為魅族新的家族面譜。魅族MX6更多的亮點在于手機的攝像頭，魅族MX6采用索尼最新的IMX386傳感器，另外還有24W的快充，續航能力提升等等亮點。

　　魅族MX6外觀：PRO6的設計工藝

　　在魅族MX6發布之前黃章就曾在微博中稱：“如果不是使用了PRO系列外觀，MX6會是我心中最好的MX手機。”這也讓我們對于MX6的期待直線下降。

　　當發布會結束之后，結果沒有出人意料，魅族MX6確實沿用了魅族PRO6的外觀，兩者的區別甚至小到幾乎可以忽略不計。

　　不過，如果我們拋開魅族PRO6不說，回憶一下魅族MX5的外觀，比較起來MX6在外觀方面的升級還是很大的。

　　由于近一年魅族手機的頻繁更新迭代，確實導致了外觀設計趨于同質化。機身正面設計已經逐漸完善，并趨于成熟。

　　首先便是聽筒兩側的光線傳感器、前置攝像頭開孔相互對稱，其次對于邊框的控制愈加收窄，最后便是魅族引以為傲的腰圓型mTouch鍵。

　　這樣的正面設計你在魅藍Note3、魅族PRO6身上都能看到，甚至你在其它國產品牌手機中也能看到。這難道不是在提醒魅族，你已經被模仿了，是不是該繼續創新了?

　　魅族采用了TDDI觸控顯示一體技術，正常的屏幕顯示驅動和觸摸驅動是分開的，而TDDI技術實現了兩層驅動的整合。這樣的做法有幾大優點，分別是靈敏度提升、屏幕模組更薄、顯示效果更通透明亮、減少組裝成本、簡化了供應鏈。隨著這項技術的成熟，未來會有越來越多的手機廠商采用該技術方案，而魅族率先走在了他們的前列。

　　說到機身工藝，魅族算是手機廠商當中較為用心的了。魅族MX6拋棄了MX5的高光T槽設計，采用與PRO6相同的PBT納米注塑工藝，并使用航空級別鋁材，經過CNC切割工藝、全身打磨成型、再經過3D立體噴砂和陽極氧化等多道工序完成。這樣的工匠精神一直是魅族所秉承的，即使外觀設計日漸匱乏，但扎實的做工依舊值得稱贊。

　　值得一提的是，目前iPhone7的諜照被頻頻曝光，其天線設計就與魅族PRO6和魅族MX6極其相似。手機中的天王巨星是否會和國產小廠商手機撞臉，想想還是挺期待的。

　　這次MX6的“白帶”相比PRO6來說有所區別，相比之下，MX6的納米注塑條相對更加平緩，看上去更加自然。而之所以取消高光T槽采用這樣的設計，主要的原因也有兩點。

　　其一便是高光T槽為魅族自家專屬設計，對于代工廠來說加工成本更高，魅族隨之付出的成本也更高。其二，魅族之所以打造高光T槽，最主要的原因就是用于掩蓋三段式后殼的色差問題。因此，采用納米注塑設計可謂一舉兩得。當然，也有些消費者比起后殼色差來說，更忍受不了納米注塑帶來的“白帶條”。這就因人而異了，筆者不做判斷。

　　從機身細節部分我們也能看到，魅族MX6采用了Type-C接口，取消了魅族MX5上的激光對焦模塊。此外也不支持NFC功能和紅外感應模塊。在智能硬件大行其道并且魅族也在布局智能家居的大背景下，手機作為智能家居的“遙控器”，缺失紅外功能不得不說是一個遺憾。

　　另外值得一提便是與魅族MX6一同推出的環窗智能保護套。之所稱其智能，就是以為它能在不掀開保護蓋的前提下，實現各種功能。比較基礎功能有DIY表盤、接打電話、接受推送、控制音樂。更進一步的還能實現一鍵拍照、展示微信/微博二維碼名片、設置呼吸燈等功能。幾乎除了打開應用程序以外，大部分日常功能都能通過這環形窗口實現。關于智能保護套更多詳細介紹可以查看評測后面的系統部分。

　　總結下來，魅族MX6的外觀設計雖然沒有什么新鮮亮點，但扎實機身工藝以及機身細節嚴謹的做工仍然值得稱贊。比較討巧的便是功能強大且顏值頗高的環形智能保護套了，使用起來對于用戶體驗有著一定提升。但以設計驅動自居的魅族，如今要靠配件來撐門面，是否顯得有些令人惋惜呢?

　　聯發科Helio X20與Helio X25簡述

　　眾所周知，今年聯發科的旗艦機處理器為Helio X20和X25，Helio X25可以看做是前者的升級版，主要體現在CPU和GPU的主頻提升上。其中兩顆A72架構的核心最高主頻提升了0.2GHz。GPU部分，二者均采用Mali-T880MP4型號，前者主頻為780MHz，后者為850MHz�？梢韵韧ㄟ^下面兩張圖來對比一下兩款處理器的區別。

　　從以上參數表可以看出，聯發科Helio X20采用了2顆A72核心+4大4小的八顆A53核心，最大支持4GB運行內存。而兩款處理器的主要區別在于CPU和GPU的主頻不同，而基帶、閃存、運存以及多媒體功能方面等，均完全相同。

　　需要注意的是，Helio X20&X25的內存模塊依舊采用的LPDDR3，其性能要落后三星以及高通旗艦芯片上所使用的LPDDR4約50%。支持LPDDR4內存的處理器有更大的帶寬，在進行較大規模數據運算(拍攝4K視頻、玩大型游戲)的情況下有很大優勢。

　　今年魅族的旗艦機型魅族Pro 6用的就是Helio X25，因為MX6與Pro 6的定位有所不同，所以MX6理所應當地使用了Helio X20處理器。另外，魅族MX6配備了4GB運行內存，因為Helio X20最高也就是支持到4GB，因此可以說MX6將該SOC平臺的性能發揮到了最大。