驍龍845要用！地表最強CPU/GPU來了：性能狂增50%

如此前爆料， 今天ARM在2017臺北國際電腦展前夕， 正式宣布基于ARM DynamIQ技術的全新移動處理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。

ARM介紹， 三款新品旨在進一步加速提升人工智能體驗。 今年3月份， ARM針對人工智能推出DynamIQ技術， 支持設備更加廣泛， 增強了機器學習， 同時核心組合也更加靈活， 比如1+3或者1+7的SoC配置。

從命名就能看出， 頂級A75取代上一代旗艦A73、高效率的A55則取代A53。 而Mali-G72則是G71的換代產品（A55取代A53， A75取代A73， 此前驍龍845的爆料中透露， 其將使用的大核將基于A75魔改）。

據了解， Cortex-A75和Cortex-A55的特性包括：

1、針對人工智能性能任務并基于DynamIQ技術的專用指令， 未來3-5年實現人工智能運算性能50倍的提升；

2、采用DynamIQ big.LITTLE技術， 更強大的多核功能和靈活性；

3、ARM TrustZone技術在終端設備中為SoC提供安全防御；

4、賦予高級駕駛輔助系統（ADAS）和無人駕駛更出色的功能安全性能。

據官方介紹， A75在單線程性能方面實現突破， 性能提升幅度高達50%， 依然是世界第一“大核”；

基于A53的SOC出貨已經突破15億， A55在A53的基礎上能耗比繼續提升， 與A53相比， 每毫瓦效率提升2.5倍， 未來A55應用將最為廣泛。

Mali-G72是ARM新一代頂級GPU， 基于Bifrost架構并進行了改良， 性能較G71提升高達40%。 主要為新一代要求嚴苛的應用、游戲而設計， 諸如在設備端運行的機器學習， 以及高保真移動游戲和移動虛擬現實。

ARM表示， Mali-G72益于算法優化和增加的緩存， 降低了帶寬需求， 為機器學習效率帶來17%的提升。 此外， 功耗效率提升25%、性能密度提升20%。

預計， 搭載A75、A55、G72的手機預計將在2018年第一季度上市。