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全網通4G金屬機身華為麥芒3評測/圖

全網通4G金屬機身華為麥芒3評測/圖

更新時間:2024-02-28 文章作者:未知 信息來源:網絡 閱讀次數:

華為消費者業務產品全面覆蓋手機、移動寬帶終端、終端云等,憑借自身的全球化網絡優勢、全球化運營能力,致力于將最新的科技帶給消費者,讓世界各地享受到技術進步的喜悅,以行踐言,實現夢想。
   從4G牌照發放到正式商用已過去大半個年頭,在這段期間內,各大廠商發布了少4G強機,其中,華為作為國內四大手機制造商之一,早已開始布局4G市場,各價位4G機型層出不窮。這不,就在近期華為的麥芒系列已推出第三代產品——麥芒3,這款手機外觀采用金屬一體化設計,并支持全網通4G,是用戶外出游玩必備利器。那華為麥芒3怎么樣?好用嗎?下面本站小編就為大家介紹全網通4G金屬機身華為麥芒3評測,希望對大家有所幫助!

全網通4G金屬一體化設計 華為麥芒3評測
華為麥芒3

  麥芒3正面配備一塊5.5英寸IPS觸控屏,顯示效果清晰。背面內置一枚1300萬像素索尼第四代BSI攝像頭,支持極速抓拍,用戶只需雙擊音量下鍵,便可實現1.4秒極速抓拍,讓您留住瞬間精彩。此外,該機內部搭載一顆高通驍龍四核處理器,主頻為1.6 GHz,與2GB RAM+16GB ROM內存組合搭配,整機運行速度十分流暢。系統方面,麥芒3采用Emotion 2.3(基于Android 4.4)系統。

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華為麥芒3

  其實,從上述配置來看,麥芒3有很多亮點,首先全網通4G可讓用戶在不換手機的情況下,實現一機多用,而金屬一體化設計則利用散熱;其次,雙擊音量下鍵實現極速抓拍的功能也非常實用;當然,該機還有多種實用功能未被“挖掘”,今天,筆者就帶大家一探究竟。

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華為麥芒3

  下面我們來看看華為麥芒3的外觀,麥芒3的整機造型采用弧線設計,富有張力,正面配備一塊5.5英寸IPS觸控屏,該屏幕可視角度大、色彩真實、動態畫面出色,可滿足大部分用戶的觀影需求。

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華為麥芒3正面

  此外,該機背面和側面都被一體化金屬覆蓋,航鋁材質的加入,使其握持感非常舒適,散熱方面更勝一籌,其采用NMT納米成型工藝,金屬和塑膠無縫結合,更薄更耐用、可靠性更強。

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華為麥芒3背面

  華為麥芒3的音量+/-和開關鍵設計在同側,單手截屏略微不便。此外,該機的Micro SIM和micro SD/GSM卡槽也設計在音量+/-和開關鍵同側,雙卡槽的設計,上卡槽為二合一混插卡槽,同時兼容了MicroSD卡,使用起來非常方便。接口方面,麥芒3的耳機和充電/USB接口分布在頂部和底部,這樣插拔的時候就不會出現誤碰現象。

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華為麥芒3側面按鍵

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華為麥芒3側面卡槽

  細節方面,華為麥芒3正上方分布著傳感器、聽筒以及前置500萬像素攝像頭。正下方則是Android常見的三顆虛擬按鍵,不過,華為對這三顆按鍵進行重新設計,不用的時候可隱藏起來,防止誤操作,人性化十足。

全網通4G金屬一體化設計 華為麥芒3評測
傳感器/聽筒/前置攝像頭

全網通4G金屬一體化設計 華為麥芒3評測
可隱藏的三顆虛擬按鍵

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